近期在国内外多重利好催化下，半导体板块迎来强劲反弹，从市场主流半导体主题指数年内表现看，其中

　　场内ETF方面，近期随着半导体“设备”持续反弹，相关主题ETF关注度也在提升。数据显示，上周五场内唯一跟踪中证半导指数的半导体设备ETF（561980）单日获得3495万元资金净申购买入，近60日该ETF净流额已超7600万元，净流率近175%。

　　有关部门发布的数据显示，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。而根据国家统计局数据，2023年全年，我国国内集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%。

　　在去年全球半导体下行周期下，上述数据一定程度上显示本土企业在减少对进口芯片的依赖，国产替代进程持续加速。

　　二级市场上，部分半导体设备龙头财报业绩也有所体现。盛美上海、中微公司、北方华创等公司营收与盈利能力持续增长，新签订单规模提升，显示行业景气在持续回升。

　　国内多家半导体设备公司亦表示，旗下主要设备类产品性能优异、品质稳定，销售订单持续增长，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大。

　　芯谋研究指出，2023年中国半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%，预计2024年中国半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。同时，未来2-3年零部件产业有望迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善，并对设备环节形成全面有效支撑，半导体设备国产化有望持续推进。

　　当前全球科技硬件产业周期触底回升，全球和我国半导体周期销售持续改善，手机等重点下游出货量同比有所回升，消费电子和电子元件去库存较为充分。信通院最新统计数据显示，1月国内市场手机出货量大增68%至3000万部以上，继续释放行业回暖信号。

　　此外，2023年以来半导体设备厂商与晶圆厂积极推进验证与导入，本轮半导体周期开启后国内半导体设备公司的签单有望再高增长。

　　SEMI预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%，中国2024年晶圆产能或将以13％的增长率居全球之冠。美国半导体行业协会（SIA）也预测，2024年半导体销售额有希望度过低迷期，预计将增长13.1%，达到近6000亿美元。

　　国金证券研报指出，半导体周期见底向上。供给端，全球及国内半导体产业链库存已见底，预计晶圆厂稼动率逐步走出底部；需求端，AI赋能消费电子，有望带来新的换机需求，AI手机、AIPC及折叠手机有望积极拉货，AI服务器需求强劲叠加Q1通用服务器开启采购，今年工业库存见底有望出现补库需求。2024年芯片整体供给调整到位，需求稳步向上，芯片价格有望见底向上，半导体产业链将开启上行通道，看好半导体板块投资机会。

　　国内半导体公司受益于相应领域对半导体设备的需求爆发，预期2024年国内大半导体制造商的资本开始将大幅提升，一方面是随着晶圆厂稼动率的修复，头部晶圆厂的招标量将会得到释放，另外一方面是随着国产设备的成熟，招标中国产设备的比例或将大幅度提升。

　　近期AI视频生成大模型Sora开放内测申请，市场关注度依旧高涨。Sora通过接受文本指令，即可生成60s的AI原创短视频。除了具备根据文本生成视频的能力之外，Sora还具备复杂的场景和角色生成能力、深入的语言理解能力、多镜头生成能力、从静态图像生成视频的能力以及一定的物理世界模拟能力，标志着AI生成大模型的又一跨越式发展。

　　湘财证券认为，AI大模型的持续优化及多样化AI应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求，推动新一轮AI基础设施建设的开启，将带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU等多种半导体硬件的市场需求。

　　广发证券认为，由于我国在先进逻辑、存储等方面受外部影响较大，因此国产化替代成为必选项；以AI芯片为例，根据有关规定，英伟达最为先进的AI芯片出口将受到限制；华为推出的用于人工智能的昇腾系列芯片以及用于数据中心和云计算领域的鲲鹏系列芯片（据华为官网与海思官网介绍），有望推进我国AI算力芯片的国产化进程，积极带动国内相关产业的发展。

　　半导体设备ETF（561980）为场内唯一跟踪中证半导指数的ETF，该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股合计占比近76%，指数集中度相对较高；行业分布上更侧重设备，“半导体设备”细分行业占比近53%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。

　　半导体行业具备强周期性，在2019年3季度之前的一轮半导体上行周期区间，聚焦上游设备材料的中证半导指数区间最大涨幅超494%，高于主流半导体全产业链指数，呈现更高弹性特征。

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